京东方A：板级玻璃基封装载板2026年上半年已终了全自动化拓荒通线，该磨真金不怕火线缠绵产能1000片/月
发布日期：2026-06-18 16:09 点击次数：91
京东方A6月12日发布投资者相干算作纪录表，公司2020年动手玻璃基载板工夫调研，2022年投资3.9亿元开发玻璃基/硅基兼容的晶圆级改进推行平台，栋笃神探国语在线观看2024年投资9.93亿元开发板级玻璃基封装载板磨真金不怕火线，无码中文AV有码中文AV并于2025年内完成主拓荒搬入调试，2026年上半年已终了全自动化拓荒通线。该磨真金不怕火线缠绵产能1，000片/月。现在，公司已终了TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全经由工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。（界面）